| 1. Dati ordine (da sistema contabile) |
| Ultimo aggiornamento: 19-01-2023 11:53 | [?] Assistenza
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| Ordine n.: |
1053-TIFP |
| Data Ordine |
12-11-2020
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| CIG |
ZCF2F14D5D
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| CUP |
-- NON INSERITO --
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| RUP |
Christian Manea |
| Fornitore (Esito) |
D&X GMBH - P. IVA: DE320675196 |
| Fornitore (Ordine) |
D&X GMBH |
| Riferimento Avviso/Bando/Esito |
Esito numero 2124319 (Wafers Silicon-on-insulator (soi) Spessi 1 Mm Senza Scalino Sul Diametro Nella Zona Del Bordo.)
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| Oggetto |
Wafers Silicon-on-insulator (soi) Spessi 1 Mm Senza Scalino Sul Diametro Nella Zona Del Bordo - SOL 555
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| Stato Ordine |
Approvato |
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| 2. Dati Legge 190 |
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| Procedura |
23-AFFIDAMENTO DIRETTO
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| Procedura MEPA |
-- Non definita --
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| Motivazione |
Prezzo piu basso con due preventivi
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| Importo Ordine |
5.296,50 € (5.296,50 EUR con IVA 0% e spese accessorie) |
| Importo Pagato |
6.735,11 € (Importo IVA esclusa)
-- Ultimo pagamento registrato in data 28-01-2021
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| Data Inizio Lavori |
12-11-2020
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| Data Ultimazione Lavori |
28-01-2021
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| 3. Operatori Invitati
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| [Login] |