| 1. Dati avviso/bando/esito
(Record n. 2124319 creato il 12-11-2020 alle ore 14:58)
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| Ultima modifica: 12-11-2020 14:58 |
| Struttura |
Tifpa |
| (*) Tipo di Procedura |
23-AFFIDAMENTO DIRETTO |
| (*) Criterio di Aggiudicazione |
-- Valore non impostato --
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| (*) Oggetto |
Wafers Silicon-on-insulator (soi) Spessi 1 Mm Senza Scalino Sul Diametro Nella Zona Del Bordo.
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| (*) CIG |
ZCF2F14D5D
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| CIG derivato |
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| Importo Aggiudicazione |
5.296,50 €
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| ATTO GE / Determina Direttore |
SOL 555/2020
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| Importo Pagato |
6.735,11 € (Importo IVA esclusa)
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| Data inizio lavori |
12-11-2020 |
| Data ultimazione lavori |
28-01-2021 (data del pagamento più recente)
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| Stato Gara |
Gara aggiudicata
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| 2. Allegati
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Tipo |
File |
Data |
Variazione Importo |
Descrizione |
| Nessun allegato inserito per l'avviso |
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| 3. Link
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| 4. Operatori Invitati
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| [Login] |
