Trasparenza e Appalti - Avvisi e Bandi

1. Dati avviso/bando/esito (Record n. 77 creato il 31-10-2016 alle ore 20:25)
Ultima modifica: 31-10-2016 20:25
Struttura	Roma II
(*) Tipo di Procedura	-- Non definita --
(*) Criterio di Aggiudicazione	-- Valore non impostato --
Data Pubblicazione	07-07-2016
(*) Scadenza	22-07-2016     Scaduto
(*) Oggetto	Produzione e fornitura di n. 1 Chip 0.5x0.5 cm2 su wafer Si/SiO2 composto da Josephson Junctions con 2 Nb Wiring Layers, da realizzarsi secondo disegno e specifiche fornite dalla Sezione di Roma Tor Vergata
(*) CIG	Z7E1A8985F
CIG derivato
Importo Pagato	0,00 € (Importo IVA esclusa)
Data inizio lavori	03-08-2016
Data ultimazione lavori	(data del pagamento più recente)
Stato Gara	Gara aggiudicata
2. Allegati
Tipo File Data Variazione Importo Descrizione 1) AVVISO Z7E1A8985F-Allegato1-AVVISO.pdf 07-07-2016 AVVISO 2) CAPITOLATO Z7E1A8985F-Allegato2-CAPITOLATO.pdf 07-07-2016 CAPITOLATO 3) MODELLI Z7E1A8985F-Allegato3-MODELLI.pdf 07-07-2016 MODELLO MANIFESTAZIONE DI INTERESSE 4) Altro Z7E1A8985F-Allegato4-Altro.pdf 07-07-2016 DETERMINA A CONTRARRE 5) TRASPARENZA Z7E1A8985F-Allegato5-TRASPARENZA.doc 03-10-2016 Relazione del RUP sulla procedura 6) Avviso di Post-Aggiudicazione Z7E1A8985F-Allegato6-Avviso di Post-Aggiudicazione.pdf 03-10-2016 Ordinativo di Fornitura
3. Link
4. Operatori Invitati
Ragione Sociale Data Aggiud. Codice Fiscale Partita IVA RTI Ruolo 1) HYPRES, INC.
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