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Trasparenza e Appalti - Adempimenti legge 190
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| 5631) | Contribution of CHIPIX65/INFN project to bump bonding of CHIPIX65-FE1 demonstrat... | TO | 3.500,00 € | 0,00 € | TNC
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23 | 05-12-2017 | 195 | ||||||||||||||||
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23 | 05-12-2017 | 195 | ||||||||||||||||
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