| 1. Dati ordine (da sistema contabile) |
| Ultimo aggiornamento: 30-07-2025 12:41 | [?] Assistenza
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| Ordine n.: |
24995-LNF |
| Data Ordine |
30-07-2025
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| CIG |
B7D0AD4D6C
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| CUP |
-- NON INSERITO --
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| RUP |
Paolo Ciambrone |
| Fornitore (Esito) |
ELECTRON MEC SRL - P. IVA: 01773040157 - C.F.: 01773040157 |
| Fornitore (Ordine) |
ELECTRON MEC SRL |
| Riferimento Avviso/Bando/Esito |
Esito numero 2244561 (Realizzazione del bonding di 10 chip IGNITE-32 e 10 chip IGNITE-64 ibridizzati con sensore a pixel per il progetto IGNITE.)
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| Oggetto |
Realizzazione del bonding di 10 chip IGNITE-32 e 10 chip IGNITE-64 ibridizzati con sensore a pixel per il progetto IGNITE. *M*
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| Stato Ordine |
Approvato |
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| 2. Dati Legge 190 |
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| Procedura |
23-AFFIDAMENTO DIRETTO
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| Procedura MEPA |
-- Non definita --
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| Motivazione |
I beni/servizi/lavori richiesti, sono fruibili presso il fornitore e sussistono
motivi di urgenza. Il preventivo è congruo rispetto agli standard di mercato
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| Importo Ordine |
5.490,00 € (6.697,80 EUR con IVA 22% e spese accessorie) |
| Importo Pagato |
0,00 € (Importo IVA esclusa)
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| Data Inizio Lavori |
30-07-2025
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| Data Ultimazione Lavori |
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| 3. Operatori Invitati
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| [Login] |
