Trasparenza e Appalti - Gestione Gare

1. Dati gara
Ultima modifica: 22-03-2017 15:29
Numero Gara (ANAC)	6582342
Strutture	PI; PI
Oggetto	SERVIZIO DI INTERCONNESSIONE TRAMITE FLIP-CHIP BUMP BONDING DEL CHIP DI READOUT E DEL SENSORE PER L'ESPERIMENTO PIXFEL (LOTTO A) E PER L'UPGRADE DI FASE II DEL RIVELATORE A PIXEL DI CMS NELL'AMBITO DELL'ESPERIMENTO RDFASE2 (LOTTO B)
CIG	Avviso/Bando/Esito n.2011020-PI (CIG: 6879624D4F) Avviso/Bando/Esito n.787-PI (CIG: ZBC1C25EF8)
2. Allegati
Tipo File Data Caricamento Descrizione Nessun allegato inserito per la gara   3. Link     Torna alla lista [Login]