| 1. Dati avviso/bando/esito
(Record n. 2126876 creato il 04-12-2020 alle ore 16:46)
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| Ultima modifica: 27-01-2022 11:46 |
| Struttura |
Tifpa |
| (*) Tipo di Procedura |
23-AFFIDAMENTO DIRETTO |
| (*) Criterio di Aggiudicazione |
-- Valore non impostato --
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| (*) Oggetto |
Bump bonding sensori 3D Trench a chip TIMESPOT
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| (*) CIG |
Z2B2EFEB55
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| CIG derivato |
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| Importo Aggiudicazione |
30.300,00 €
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| ATTO GE / Determina Direttore |
SOL 575/2020
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| Importo Pagato |
30.300,00 € (Importo IVA esclusa)
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| Data inizio lavori |
04-12-2020 |
| Data ultimazione lavori |
31-08-2022 (data del pagamento più recente)
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| Stato Gara |
Gara aggiudicata
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| 2. Allegati
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Tipo |
File |
Data |
Variazione Importo |
Descrizione |
| Nessun allegato inserito per l'avviso |
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| 3. Link
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| 4. Operatori Invitati
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| [Login] |
